設計グレード、使用環境に則した最適な基板をご提案

1枚より基板製作を承ります。

  • 基板層数 :　2層～20層以上の高多層
  • 最小銅箔幅 :　0.1mm以下も可能※別途調整
  • 対応銅箔厚 :　16μｍ・35μｍ・70μｍ・105μｍ※別途調整　
  • インピーダンスコントロール
  • ビルドアップ・インナーVia・樹脂埋め対応可能
  • 電解金メッキ対応可能
  • 対応基板材料 :　　CEM-3・FR-4・FR-5・PTPE・ポリイミド　　　　　フッ素ポリイミド・アルミ・セラミック