プリント基板設計
最新のCADシステムを使用し、お客様のニーズに沿った設計をいたします。 弊社保有のCADシステムを紹介します
※使用しておりますCADメーカー様のロゴマークはすべて許諾済のものを使用しております。
AW設計CADシステム 
ZUKEN CR5000 Board Designer
ZUKEN CADVANCE
CADENCE Allegro Designer
SOWA Parts Saver FZ+
シミュレーションシステム
MENTOR Hyper Lynx Ghz
回路図CADシステム
CADENCE Or CAD
CADENCE Concept
ZUKEN System Designer
弊社の設計技術の一部をご紹介いたします。
高速配線技術
- LVDS、USBなどの差動伝送路配線は基板のインピーダンスマッチング、ペア配線を行い 反射ノイズの発生しない配線を行います。
- Ghz高速信号は電源デカップリングを考慮した配線を行います。
- スタブを考慮したVIAの少ない配線をいたします。
- クロストークの発生源となる並列配線（隣接層含む）を抑制した設計をいたします。
- リターンパスを考慮したVIA配置を行います。
電源配線技術
- 適切な電流値に沿ったパターン幅を設定し配線いたします。
- 高電圧に配慮した適切な沿面距離の配線をします。
- EMIを考慮した適切なシールドの設置、フィルタの配置を行います。
- リターンを考慮したアース配線（GND）を行います。
- 放熱に配慮した部品配置、放熱配線を行います。
その他サービスをご紹介いたします。
伝送線路解析サービス
- 伝送線路の解析を行い、配置 配線の最適化を行うことで実機検証時の時間と費用を削減いたします 。
回路図作成サービス
- 手書きの回路図も弊社回路図CADより電子化したします。ネットも各種フォーマット出力可能です。
プリント基板制作
弊社のプリント基板作成は設計者と基板製造との連携を密としており 、 インピーダンスの制御、 設計仕様 と基板制作仕様との整合を常に図りながら進めております。
- 両面2層-20層以上の高多層
- 最小0.1ｍｍ以下の銅箔幅
- インピーダンスコントロール
- ビルドアップ、インナーVIA
- ガラスエポキシ基板・フッ素基板
- フレキシブル基板・リジット-フレキシブル基板
- アルミ基板・セラミック基板
- 70umを超える厚銅基板
部品実装
- はんだゴテを使用する手付け実装、機械で部品を搭載する マウンター実装など基板の種類、枚数に応じて最適な方法 で部品を実装いたします。
- ご依頼のボリューム、枚数、納期などから最適な価格で対応をいたします。
- バラ・カット・スティック・リールなど、どのような部品の梱包状態でも対応いたします。
- BGAリワーク・リボールに対応いたします。
